2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學法案》，該法案授權在未來五年內(nèi)向半導體產(chǎn)業(yè)投入527億美元，同時向科學界投入2000億美元。時間已經(jīng)過去兩年多，回顧這個法案的執(zhí)行情況，不得不讓人感慨，美國國會給科學界“畫了一張好大的餅”……（胡定坤 張佳欣 王小龍）
2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學法案》，該法案授權在未來五年內(nèi)向半導體產(chǎn)業(yè)投入527億美元，同時向科學界投入2000億美元。時間已經(jīng)過去兩年多，回顧這個法案的執(zhí)行情況，不得不讓人感慨，美國國會給科學界“畫了一張好大的餅”……（胡定坤 張佳欣 王小龍）
